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纯水设备污染常用去除方法
纯化水设备常见污染物及其去除方法,根据污染物的性质确定最终的去除方法.常见的污染物主要有以下几种:

1.纯化水设备金属氧化物垢

可以使用上面所述的去除碳酸钙垢的方法,很容易地去除沉积下来的氢氧化物(例如氢氧化铁)。

2.碳酸钙垢

在阻垢剂添加纯化水设备系统出现故障时或加酸系统出现故障而导致给水PH值升高,那么碳酸钙就有可能沉积出来,应尽早发现碳酸钙垢沉淀的发生,以防止生长的晶体对膜表面产生损伤,如早期发现碳酸钙垢,可以用降低给水PH至3.0~5.0之间运行1~2小时的方法去除。对沉淀时间较长的碳酸钙垢,则应采用柠檬酸清洗液进行循环清洗或通宵浸泡。

注:应确保任何清洗液的PH不要低于2.0,否则可能会对纯化水设备RO膜元件造成损害,特别是在温度较高时更应注意,最高的PH不应高于11.0。可使用氨水来提高PH,使用硫酸或盐酸来降低PH值。

3.硅垢

对于不是与金属氧化物或有机物共生的硅垢,一般只有通过专门的清洗方法才能将他们去除。


4.纯化水设备有机沉积物

有机沉积物去除,为了防止再繁殖,可使用杀菌溶液在系统中循环、浸泡,一般需较长时间浸泡才能有效,如反渗透纯化水设备装置停用超过三天时,最好采用消毒处理。

有机沉积物(例如微生物粘泥或霉斑)可以使用清洗液3去除,为了防止再繁殖,可使用经认可的杀菌溶液在系统中循环、浸泡,一般需较长时间浸泡才能有效,如反渗透装置
1.在正常压力下如产品水流量降至正常值的10–15%。
2.为了维持正常的产品水流量,经温度校正后的给水压力增加了10–15%。
3.产品水质降低10–15%;盐透过率增加10–15%。
4.使用压力增加10–15%。
5.RO各段间的压差增加明显(也许没有仪表来监测这一迹象)。

5.溶解的无机盐

有钠、钙、镁等盐类,溶于水形成正离子。含有这些离子的水冲洗半导体器件时,会使这些不纯物扩散到集成电路表面,造成短路。过去除去水中无机盐是将水蒸馏,但就是三次重蒸馏水,水的电阻率仅3兆欧—厘米,水中仍含有大于01ppm的NaCl。最近有用反渗透法去离子。所以要用离子交换树脂。阳离子交换脂和阴离子交换树脂分别使用,易于再生,混合床离子交换树脂用在离子交换的终级,起把关的作用。这样出来的水可达18兆欧—厘米(25摄氏度)。

6.溶解的有机物

有工业排出污物、洗涤剂、生物分解物和微生物的新陈代谢产物。这些可以用活性炭吸附方法除去。炭床要置于离子交换树脂之前,因活性炭本身会带来杂质。必须注意,进入树脂床的水要先除去有机物,因为离子交换树脂易为有机物(如腐殖酸)污染。反渗透可除去分子量大于300的有机物,分子量小于300的有机物可除去90%。

7.粒子物质

很多地方都容易产生,如炭床、树脂床、深层过滤等一些设备。虽然用一些方法使达到高电阻率,但没有有效地除去粒子物质。这就会使半导体器件出现针孔、短路、断路、内部击穿和光致抗蚀剂脱落等缺陷。除去粒子物质,只有用膜滤,一般标准用孔径为0.45微米的微孔滤膜,特殊需要用孔径为0.22微米的微孔滤膜,除去胶体铁、胶体硅和小细菌。反渗透也能除去小粒子。

8.微生物

可看作粒子态物质。但微生物在适宜条件下会迅速繁殖。在炭床和树脂床内,当有机物积累较多时,微生物繁殖特别迅速。倘若不限制在一个范围以内,就会妨碍炭滤的进行和严重污染离子交换树脂。甚至当水分蒸发时,在炭床和树脂床内,由于微生物的代谢产物而形成硬膜。对于离子交换树脂,再生时用强酸、强碱可以杀死细菌等微生物,若再生周期长,效果就要差些。对混合树脂床,微生物的处理则比较麻烦。